本產(chǎn)品極低的出氣速率，能夠保障制程達(dá)到更高潔凈度標(biāo)準(zhǔn)。

適用工藝范圍：等離子灰化工藝等離子刻蝕工藝等離子化學(xué)氣相沉積（僅限載氣工況）

濺射工藝（僅反向?yàn)R射工況）

PLAZMARK晶圓型等離子指示片核心材質(zhì)與核心優(yōu)勢(shì)：

基材：聚酰亞胺耐高溫基板

最高耐受 200℃腔體高溫，真空環(huán)境下不變形、不翹曲，適配等離子灰化、刻蝕、濺射等高溫真空工藝；低翹曲度，貼合晶圓托盤平面。

顯色層：全新無(wú)機(jī)變色顏料

區(qū)別傳統(tǒng)有機(jī)指示劑，高溫下無(wú)分解、無(wú)褪色；接觸電離等離子后產(chǎn)生穩(wěn)定色差，色差數(shù)值可對(duì)應(yīng)換算等離子電子密度，實(shí)現(xiàn)工藝定量管控，不只是簡(jiǎn)單定性判斷。

超低出氣配方

產(chǎn)品出氣速率做到最小化，不會(huì)在真空腔體釋放揮發(fā)性雜質(zhì)，避免污染晶圓、破壞真空潔凈度，滿足半導(dǎo)體高潔凈制程標(biāo)準(zhǔn)。

無(wú)背膠一體化晶圓造型

外形和生產(chǎn)所用襯底晶圓一致，無(wú)需粘貼、無(wú)需額外固定夾具，直接放置載片盤即可使用，無(wú)殘膠污染風(fēng)險(xiǎn)。

核心技術(shù)功能兩點(diǎn)：

精準(zhǔn)檢測(cè)氬電離等離子（核心差異化優(yōu)勢(shì)）

常規(guī)氧氣型指示劑僅對(duì)氧自由基等離子有效，無(wú)法識(shí)別氬等離子；本款可高效檢出氬離子轟擊產(chǎn)生的電離等離子，適配氬洗、反向?yàn)R射等氬氣主導(dǎo)工藝。

快速完成片內(nèi)等離子均勻性評(píng)估

整片指示片同步參與晶圓制程，工藝結(jié)束后整片顯色區(qū)域可直觀判斷腔體內(nèi)等離子分布是否均勻，無(wú)需復(fù)雜儀器；搭配色差儀可量化整片不同位置等離子電子密度，快速定位設(shè)備功率不均、氣體偏流、腔體漏氣等故障。

免特殊處理，兼容自動(dòng)化產(chǎn)線

標(biāo)準(zhǔn)晶圓尺寸，適配半導(dǎo)體全自動(dòng)真空設(shè)備、晶圓傳送機(jī)，上下料流程和硅片一致，無(wú)需改造設(shè)備、無(wú)需人工特殊操作，適配批量產(chǎn)線日常點(diǎn)檢。

兼顧多類等離子工況

氬等離子、氧自由基等離子均可檢測(cè)；自由基主導(dǎo)的工藝場(chǎng)景下，可搭配氧指示劑做交叉驗(yàn)證，覆蓋多元制程需求。

                   

陶瓷類型φ4英寸/6英寸/200毫米
。無(wú)有機(jī)材料的陶瓷涂層使其耐熱性高達(dá)400°C，適用于高溫工藝。
由于其簡(jiǎn)潔的設(shè)計(jì)，非常適合LED、MEMS及其他類似制造工藝。有
兩種類型的基材（硅膠和藍(lán)寶石）。

等離子處理后剩余的色調(diào)因所用氣體類型而異。